Конвекционная система TF 550

Система TF 550 (ThermoFlo) представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 (PACE) и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения - и с меньшим шагом.

Конвекционная система TF 550 является минимальным комплектом оборудования для BGA, и обеспечивает только самые необходимые для работы с этими компонентами функции.

Метод нагрева – активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Сопла больших размеров имеют отводные отверстия, направляющие вытесняемый из сопла горячий воздух вверх, что исключает растекание воздуха по плате и нагрев соседних компонентов. Для быстрой замены BGA-сопел на нагревателе установлен специальный адаптер, позволяющий снять или установить сопло, лишь слегка его повернув. Выпускается широкий выбор сопел под все существующие типы и размеры компонентов.

Управление процессом нагрева осуществляется по термопрофилю, который создается и записывается в память системы с помощью обычного компьютера. Для удобства оператора при подготовке термопрофиля используется выносной сверхтонкий термодатчик, устанавливаемый в непосредственной близости от шариков BGA – компонента. Показания датчика отображаются на мониторе в виде графика реальной температуры в зоне пайки. Если этот график в чем-то не соответствует тому, что рекомендуется для данного компонента, оператор может прямо на изображении термопрофиля подкорректировать температуру, время и воздушный поток для каждой зоны и таким образом добиться полного соответствия. Записанные в память термопрофили отрабатываются системой уже без внешнего компьютера.

Чтобы исключить коробление платы, а также в целях уменьшения теплоотвода при пайке многослойных плат используется нижний подогреватель. Для работы с бессвинцовыми материалами рекомендуется конвекционный подогреватель ST450, в котором предусмотрено соединение с блоком ST325, что позволяет управлять нижним подогревом автоматически при отработке термопрофиля, а также получить дополнительную - четвертую зону нагрева в соответствие с требованиями бессвинцовой технологии.

Одноканальный цифровой регулятор температуры ТП 1-10 в составе системы TF 550

Стандартная комплектация TF 550

Дополнительная комплектация TF 550

Держатель платы 18" ST 550 (артикул 6993-0253)

ST 450E - подогреватель платы с активной конвекцией (артикул 8007-0434)

ST 400E - подогреватель платы с пассивной конвекцией (артикул 8007-0436)

Сопла для конвекционной пайки TF 550:

Сопла для конвекционной пайки	наименование	размер	артикул
	TF, BGA-720 TF, BGA-540 TF, BGA-521/560 TF, BGA-421/432/736 TF, BGA-479/493/584 TF, BGA-313/352 TF, BGA-361/625 TF, BGA-240/324 TF, BGA-240/304/432 TF, BGA-256 TF, BGA-256/400 TF, BGA-204/225/256 TF, BGA-475 TF, BGA-292/357/361 TF, BGA-169/168 TF, BGA-169 TF, BGA-119 TF, BGA -252/255/256 TF, BGA-303 TF, BGA-196/121 TF, BGA-256 TF, BGA-303 TF, BGA-196/121 TF, BGA-256 TF, BGA-100 TF, BGA-86 TF, BGA-121/196/68 TF, BGA-144 TF, mBGA-32 TF, mBGA-40/44 TF, mBGA-48 TF, mBGA-48	47.5x47.5мм 44x44мм 43x43мм 40x40мм 37.5x37.5мм 35x35мм 33x33мм 32x32мм 31x31мм 30x30мм 29x29мм  27x27мм 25x32.3мм 25x25мм 23x23мм 22x22мм 22x14мм 21x21мм 21x25мм 19x19мм 17x17мм 21x25мм 19x19мм   17x17мм 16x16мм 16.25x17.75мм 15x15мм 13x13мм 10.42x10.42мм 8.64x8.90мм 7.85x6.40мм  7.75x5.60мм	4028-5034 4028-5030 4028-5029 4028-5012 4028-5018 4028-5003 4028-5033 4028-5020 4028-5014 4028-5027 4028-5021 4028-5001 4028-5028 4028-5011 4028-5002 4028-5032 4028-5023 4028-5016 4028-5035 4028-5019 4028-5015 4028-5035 4028-5032 4028-5015 4028-5022 4028-5006 4028-5005 4028-5004 4028-5008 4028-5010 4028-5502 4028-5501
	TF, PLCC-18 TF, PLCC-20 TF, PLCC-28 TF, PLCC-32 TF, PLCC-44 TF, PLCC-52 TF, PLCC-68 TF, PLCC-84 TF, PLCC-100 TF, QFP-80/100 TF, QFP-64/80 TF, QFP-132 TF, QFP-160 TF, QFP-208 TF, QFP-240 TF, BQFP-100 TF, BQFP-84 TF, BQFP-132 TF, TQFP-32 TF, TQFP-120	8.5x 2,2 мм 10.4x10.4мм 12.9x2.9мм 12.8x15.3мм 17.9x17.9мм 20.4x20.4мм 25.5x 25.5мм 30.6x30.6мм 38.9x38.9мм 18.1x24.1мм 17x17мм 26.9x26.9мм  31.9x31.9мм 31.5x31.5мм 34.6x34.6мм 23.5x23.5мм 21.0x21.0мм 27.1x27.1мм 11.5x11.5мм 15.5x15.5мм	4028-2001 4028-2002 4028-2003  4028-2004 4028-2005 4028-2006 4028-2007 4028-2008 4028-2009 4028-2501 4028-2502 4028-2503 4028-2504 4028-2505 4028-2506 4028-2507 4028-2508 4028-2602 4028-3002 4028-3004
	TF, CUP TF, CUP TF, CUP	16мм (2шт) 10мм (2шт) 8мм (2шт)	1121-0280-P2  1121-0281-P2 1121-0282-P2

Производитель конвекционной системы TF 550 - компания PACE (США)