Конвекционная паяльная станция HCT1000

Термовоздушный метод пайки с использованием паяльной пасты, предварительно нанесенной с помощью дозатора, в настоящее время является основным приемом ручного монтажа CHIP компонентов. Горячий воздух обеспечивает требуемый режим нагрева для паяльных материалов и, в отличие от традиционного паяльника, не создает опасных для керамических компонентов резких перепадов температуры.

Для HCT-1000 предусмотрена серия из 14 сопел различных размеров для BGA, QFP, LGA, PLCC и SOIC. При выборе размера следует руководствоваться линейными размерами компонента. Размеры сопла должны быть как минимум на 2 мм больше размеров компонента, но не на много, для оптимального нагрева компонента. Следует выбирать сопло с минимальными подходящими размерами.

Основные особенности станции

• Просто демонтировать и заменить SMT компоненты
• Быстрый, простой и эффективный демонтаж BGA и CSP
• Знакосинтезирующий дисплей для управления термопрофилями
• Автоматическая синхронизация подогревателя платы (вместе с PCT-1000)
• Понятный интерфейс задания 5-ти зонного термопрофиля
• Встроенный вакуумный захват
• Возможность работы с термофеном на штативе и с руки
• Возможность работы в полностью ручном режиме и менять настройки на лету
• Подключение 2-х внешних термопар для контроля температуры
• Цифровое управление воздушным потоком

Комплект поставки

• HCT-1000 Цифровой программируемый термофен
• HCT-FC2 Ножная педаль
• HCTA-VC50-5 Вакуумная присоска 5мм, 5шт
• HCTA-VC64-5 Вакуумная присоска 6.4мм, 5шт
• HCTA-VC80-5 Вакуумная присоска 8мм, 5шт
• HCTA-VC11-5 Вакуумная присоска .11мм, 5шт
• HCTA-TH1 Подставка для термофена
• AC-TCK-24-36 Термопара
• HCTA-CC Соединительный кабель к PCT-1000
• HCT-HTRASSY Нагреватель в сборе

Производитель станции HCT-1000 - компания Metcal (OK International), США

Технические характеристики